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OFweek电子工程网讯：科锐（Nasdaq:CREE）宣布推出XLamp XB-HLED，该款LED是目前科锐高密度（HD）级分立式器件系列最高亮度的产品，能够在小型封装体中提供突破性的流明输出和光效结合。XLamp XB-HLED实现XLamp XP-G2LED的照明级性能，而封装尺寸减小一半。XLamp XB-HLED的封装尺寸为2.45mm 2.45mm，在温度25 C和电流1.5A条件下可提供超过500lm的光输出，这使得采用相同封装尺寸XLamp XB-DLED的灯具在相同光效的条件下可提供三倍的光输出。 XLamp XB-HLED和XLamp XQ-ELED构成了科锐目前高密度级（HD）分立式LED系列，提供了目前业界最高光学控制因素（OCF）。光学控制因素（OCF）用于度量LED尺寸和性能如何有助于定向照明应用。拥有高光学控制因素（OCF）的LED使得照明生产商能够提升任何一种照明设计的性能，实现体积更小、成本更低的系统，为开发出之前不可能实现的新型照明解决方案提供更多可行性。 LightEngine公司供应链管理总监RogerSuen表示： 科锐是第一家能够为我们带来如此高水平性能和如此小尺寸封装的LED封装器件制造商。结合高光学控制因素（OCF），XLamp XB-HLED能够提供更高的亮度和更好的光学控制，从而帮助我们在不牺牲可靠性的前提条件下提高设计灵活性、提升性能、降低系统成本。 凭借科锐业经考验的高可靠性陶瓷封装技术，XLamp XB-HLED在高温和高电流条件下均能提供非常长的L70寿命。同时，XLamp XB-HLED与目前绝大部分针对科锐XLamp XP系列LED设计的光学配套相兼容，使得照明生产商能够利用现有的照明设计光学配套并加快新产品面市进程。

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