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TI推出具有ARMCortexM3MCU的业界最高集成度ZigBee单芯片解决方案通信网络【冷门】

发布时间:2019-06-14 14:55:01 阅读: 来源:白板厂家
TI 推出具有 ARM Cortex-M3 MCU的业界最高集成度 ZigBee 单芯片解决方案 - 通信/网络 - 电子工程网 满足智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明系统需求 硅芯片高度集成微控制器 (MCU)、存储器与硬件安全引擎,可实现高度可扩展的简化设计; 支持 ZigBee Smart Energy 与 ZigBee Home Automation 以及 ZigBeeLight Link 标准; 标准化的 ZigBee PRO、ZigBee IP、IEEE 802.15.4 以及 6LoWPANIPv6 网络可实现高灵活开发。 德州仪器 (TI) 宣布推出 CC2538 片上系统 (SoC),简化支持 ZigBee 无线连接功能的智能能源基础设施、家庭楼宇自动化以及智能照明网关开发。业界最高度集成度 ZigBee 解决方案 CC2538 在单个硅芯片上高度集成 ARM Cortex-M3 MCU、存储器以及硬件加速器,具有极高的成本效益。CC2538 支持 ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 及 ZigBee Home Automation 以及照明标准,能与现有及未来 ZigBee 产品实现互操作。此外,该 SoC 还支持采用 IEEE 802.15.4 及 6LoWPAN IPv6 网络的 IP 标准化开发,可实现最高的灵活性。如欲了解有关 CC2538 的更多信息、所提供的开发套件以及 Z-Stack 软件,敬请访问:http://www.ti.com.cn/product/cn/cc2538。 TI 无线连接解决方案项目经理 Mark Grazier 表示:“智能能源、家庭自动化以及照明系统的动态属性决定了其需要高性能与高灵活性才能满足制造商对不同存储器、安全性以及标准支持的需求。CC2538 是一款真正的市场独特产品,不但具有高集成度,而且还支持 ZigBee 以及其它诸如 802.15.4 与 6LoWPAN IPv6 等基于 IP 的标准。” CC2538 的其它特性与优势: 通过集成型 ARM Cortex-M3 内核实现对集中网络的高效处理以及降低材料成本; 通过 128K 至 512K 的可扩展闪存存储器选项支持智能能源基础设施应用; 通过集成型引脚对引脚兼容 的8 K至 32K RAM 选项可实现最大的灵活性,支持具有多达数百个端节点的网状网络; 通过 AES-128/256、SHA2 集成型硬件加密引擎、可选 ECC-128/256 与 RSA 硬件加速引擎可降低安全密钥交换的能耗,安全快速启动系统; 针对电池供电应用进行了优化,在睡眠模式下电流使用仅为 1.3uA; 可在高达 125 摄氏度的高温下工作; 支持快速数字管理,无需外部接口或系统级芯片组件之间的接口。 如需了解有关 CC2538SoC 的更多详情,请查阅产品说明书。 开发工具与软件 CC2538 开发套件 (CC2538DK) 可为 CC2538 提供完整的开发平台,帮助用户无需额外布局便可了解所有功能。该套件配套提供高性能 CC2538 评估板 (CC2538EMK) 与主板、用于软件开发的集成型 ARM Cortex-M3 调试探针以及 LCD、按钮、光传感器与加速器等外设,用于创建演示软件。此外,这些电路板还与 TI SmartRF Studio兼容,可运行 RF 性能测试。 CC2538 支持 TI 当前及未来的 Z-Stack 系列产品,也支持无线下载软件实现更便捷的现场升级。 供货情况 采用 8 毫米 x 8 毫米 QFN56 封装的 CC2538 现已可通过授权分销商进行订购。此外,还可通过 TI 免费样片的方式获取CC2538。 CC2538DK 可通过 TI eStore 订购。

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