NEPCON电子展忠实展商IndiumCorporation的专家们回顾八十年的技术创新与发展

亚洲表面贴装技术和电子制造行业盛会NEPCON中国电子展将于2014年4月23至25日在上海世博展览馆1号馆举办，展会涵盖：SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电等相关技术和产品。先进锡膏印刷技术与材料供应商铟泰公司（IndiumCorporation）又一次来到2014NEPCON中国电子展，展位号：A21F29。2014年对于Indium也是意义非凡的一年，IndiumIncorporation成立于1934年，今年将迎来80周岁生日。如今是一个今天的技术明天就会过时的时代，是什么让一间公司在行业中屹立八十载？对于IndiumCorporation来说，这就是我们的高瞻远瞩和敬业精神。IndiumCorporation的员工在美国纽约州尤蒂卡市屈臣广场街805号──公司的第一个地点外面留影。WilliamS.Murray博士于1934年3月创办美国IndiumCorporation。IndiumCorporation解决了他人解决不了的问题，因而闻名遐迩。公司市场传讯总监RickShort说道。这是由于我们作为技术专家的好奇心，也是我们的敬业精神的见证。WilliamS.Murray博士──他一向致力于研究金属铟的应用──于1934年创办IndiumCorporation。自从创业初期起，IndiumCorporation一直在先进技术中处于领先地位，是这门技术发展的支柱。我们公司的几位技术专家，与遍布全球的七百五十多位员工一起，回顾IndiumCorporation对我们这个行业在过去以及未来要达到的目标的影响。半导体封装材料事业部高级产品经理AndyC.Mackie博士说，IndiumCorporation一直以其创新而闻名遐迩。最近，我们为市场带来铋银X（BiAgX）合金，这项技术终于为半导体芯片的粘贴提供了一个人们期待已久的无铅解决方案。此外，IndiumCorporation的超低残留物免洗助焊剂是可以留在基片表面上的材料，因此，半导体组装厂商能够生产可靠的低成本电子产品。化合物和太阳能产品部总监BillJackson说，由于铟金属的特性，它的用途几乎是无止境的。我们已经利用铟的特性，针对制造方面没有人能够解决的一些独特挑战，研制了定制解决方案。从灭火器到平板显示器，IndiumCorporation已经并且将继续深深地影响我们的生活。焊料制成品事业部高级产品经理TimJensen说，从一级方程式赛车到植入式医疗设备，都是不允许失败的。这就是为什么提供在一系列条件下可靠的焊料解决方案是如此重要。作为一个公司，我们的一部分成功是由于我们认识到人们需要这种可靠性，因而生产了NanoFoil等产品，并提供其他焊料解决方案，这些产品和解决方案能够承受最终用途的严峻考验。PCB板组装锡膏事业部产品经理GlenThomas说：展望未来，我们一定会看到技术的一些独特应用。例如可弯曲的电子产品。氧化铟锡已经用于生产可以弯曲和卷起来的器件。＂辉煌八十载IndiumCorporation的事业始于1863年。在这一年，德国Freiburg矿业学校的F.Reich和T.Richter发现铟元素。多年来，两位科学家，WilliamS.Murray博士和DanielGray，一直在研究金属铟，希望能够发现新的方法来加工和使用这种物质。经过大量的反复试验和摸索，他们成功了，并且得到多项专利权，其中包括铟和锌的提炼和电解铟的工艺，以及铟的回收工艺。这些不过是一些例子。终于，他们两人证明了铟的优点，从而铸就了IndiumCorporation的八十载辉煌：在IndiumCorporation的早期，技术人员在实验室里工作的情景，他们身后挂着美国陆军和海军颁发的卓越奖奖状，表彰他们对航空设备制造的卓越贡献。在第二次世界大战期间，这个荣誉是授予生产航空设备的卓越公司。1934年3月13日：IndiumCorporation在美国纽约州尤蒂卡市成立。

1938年：IndiumCorporation研制成功铟的电镀工艺和技术，并第一次用于飞机发动机轴承铟表面处理，彻底改变了航空业。1942年：IndiumCorporation荣膺美国陆军和海军颁发的卓越奖，表彰该公司在第二次世界大战期间对航空设备生产的卓越贡献。1952年：研制了一种商业上可行的工艺，用于生产精密的预成型焊片，因之能够大量生产合金结晶体管，并为晶体管收音机的商品化铺平了道路。1959年：美国专利局授予IndiumCorporation印刷电路及其焊接方法的专利权。这项发明提高了元件引线和电路板的导体的可焊性和焊接过程，从而改进了印刷电路板的焊接工艺。1960年至1965年：IndiumCorporation研制成功铟的无机化合物，包括氧化铟、氧化铟锡、氯化铟和氢氧化铟。这些无机化合物后来广泛地用于触摸屏和平板显示技术。二十世纪六十年代：IndiumCorporation制造的材料用于制造把月球岩石带回地球的密封容器。1970年－二十世纪八十年代：IndiumCorporation研制成功锡膏和球形焊粉制造技术。这些产品是研制先进的计算机、打印机和移动电话的关键材料。19891990年：IndiumCorporation参与航天飞机飞行任务中的多项实验。2009年：IndiumCorporation收购NanoFoil开发商和制造商活性纳米技术公司（RNT）。NanoFoil能够在两个表面之间迅速形成反应受控的精密焊点，用于包括生物医学、汽车、航天、半导体、电子等行业的各种产品。　2011年：IndiumCorporation推出世界上第一个水溶性助焊剂，用于2.5D和3D芯片立体组装或者晶圆上的芯片组装，从而提高了消费电子产品的可靠性。2012年：纽约州Oneida、Herkimer、Madison三县企业教育会（BOCES）旗下校企联合会授予IndiumCorporation辉星公司奖＂，表彰该公司提供优质就业保障的负责精神和做法。2013年：IndiumCorporation得到国际社会的认可，包括荣膺全球技术奖，表彰该公司发明SACM焊料合金，用于取代电子产品组装中使用的铅。如今，IndiumIncorporation是杰出的材料制造商和供应商，为全球电子、半导体、太阳能电池、薄膜和热管理市场提供材料，产品包括焊锡和助焊剂等焊接材料；导热界面材料；溅射靶；铟、镓、锗、锡金属和无机化合物，以及NanoFoil。NEPCON中国电子展主办方表示，希望更多的行业人士能够在NEPCON电子展现场体验Indium带来的优秀展品。来源：NEPCON发送短信CNH+姓名+公司名至106900297333或点击http://reed2.infosalons.com.cn/reg/links/nepcon14shmed.htm即可预登记参观展会，展前获邮寄入场胸卡并现场领取免费电子版会刊一份参观热线：国内观众：4006505611国际观众：861057631818NEPCONChina2014详情请访问：www.nepconchina.comhttp://www.nepconchina.com/NEPCONWestChina2014详情请访问：www.nepconwestchina.comhttp://www.nepconwestchina.com/NEPCONSouthChina2014详情请访问：www.nepconsouthchina.comhttp://www.nepconsouthchina.com/励展博览集团大中华区中国首屈一指的展览会主办机构励展博览集团大中华区是世界领先的展览及会议活动主办机构励展博览集团的下属公司。励展博览集团在世界各地拥有3,500多位员工，在40个国家举办500多个展会项目，其展览及会议组合为跨美洲、欧洲、中东和亚太地区43个行业部门提供服务。2013年，励展博览集团举办的展会吸引了来自世界各地的600余万名参与者，为客户达成了数十亿美元的业务交易。励展博览集团大中华区经过20多年的快速发展，如今已成为中国首屈一指的展览会主办机构，拥有八家出色的成员公司：励展博览集团中国公司、国药励展展览有限责任公司、励展华博展览（深圳）有限公司、北京励展华群展览有限公司、上海励欣展览有限公司、北京励展光合展览有限公司、励展华百展览（北京）有限公司和河南励展宏达展览有限公司。目前，励展博览集团大中华区在中国拥有500多名员工，服务于国内11个专业领域：电子制造与装配；机床、金属加工与工业材料；包装；生命科学与医药、保健、美容与化妆品，休闲运动；礼品与家居；汽车后市场；生活方式；博彩；出版；地产与旅游；海洋、能源，石油与天然气。2013年，励展博览集团大中华区主办的53场展会吸引了85万余名观众以及4.1万余名参会代表出席；在我们的展会上，共有2.7万多家供应商参与展示，其展位面积总计超过130万平方米。更多信息请联系侯钰励展博览集团上海分公司电话：02122317011传真：02122317181Email：sofia.hou@reedexpo.com.cnmailto:sofia.hou@reedexpo.com.cn

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